一直以来中国在芯片领域的技术可以说相比於国外来说，总是要落后一代甚至更多代！主要还是因为西方一直在核心技术领域对中国实現技术封锁，那么中国势必只能依靠自己摸索，从零開始研发！ (来自:史万相)。

最近我国科研领域传来喜讯！中国長城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历時壹年联合攻關，我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已於5月8日研制成功，填补国内空白。 (来自:史萬相)。

而且根据報道，这款隐形晶圆切割机經过实测在关键参数上要比国外的还要领先！同時現任中国长城副总裁和郑州轨道交通研究院院長的刘振宇表示，晶圆切割設备是半导體封测工艺中必不可少的壹道关键工序，而且刘院长还表示，激光切割工艺相比於传统切割工艺有很多优点。 (來自:史万相)？

而且我国的第壹台半导體激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以實现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。 (來自:史萬相)！