利扬芯片12月1日发布投资者关系活动记录表，公司于2021年11月30日接受40家機构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市場规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增長率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中長期發展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。

答：公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理學、材料学、力學等技术，其测试更多是属於自检，也就是在封装完成後進行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。

公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在產業链的位置為独立第三方，仅提供专业测试服务，测试報告更加中立、客观。

答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产業规模的放大，芯片复杂性及集成度越来越高。封装企業会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经過10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。

（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序。

（3）环境因素：生產车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有萬级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS產品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1℃以内。

不同的客户產品使用不同的测试方案。测试方案開發难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、開发周期和开发难度、开发過程中所投入的资金有關。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、產能需求等影响。

答：集成电路行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场開拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化。同时，随着募投项目逐步推進，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年前三季度延续在5G通讯、MCU、AIoT等领域的芯片测试增長趋势。另外，公司2021年第三季度营业收入大幅上升，规模效应使得固定成本分摊降低，使得净利润同比大幅上升。

答：目前公司再融資计划正有序地进行中；根据发行方案，公司预计投入达产后年均可產生64,571.98万元。

答：公司将根据市场情况，主动为客户的未來产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化產能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

答：公司更加倾向与集成电路設计公司合作，目前封装厂的封装产能和测试產能并不完全匹配，但不排除也會和封装厂合作，未来存在一定的合作机會。

答：公司有向华峰测控、联动科技采购测试設备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有壹定的技术差距。公司在設备选型上遵循壹致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。

答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相關，我们配合市場的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型發生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“美食街”！

广东利扬芯片测试股份有限公司是一家专业从事集成电路测试的公司，主营业务包集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主要產品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专業测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。