当然，这只是晶圆测试的概述。要更详细地了解壹下，我们首先检查一下用於进行此测试的設备-晶圆测试#探针台#。
诚然，晶圆探针台的结构最初看起来很复杂。该機器由几个部分组成-测试仪，测量和载物台移动部分以及晶圆处理部分。顾名思义，测试器组件会传输信号以测试晶圆。信号通过电缆传送到测量和载物台移动部件上，该部件在晶片手柄部件上打开和关闭。
游走機械本身由不同的部件制成。在测试探针头上，性能板和弹簧接触销可确保探针卡牢固。该探针卡针对晶片進行了测试，晶片被真空安装在晶片卡盘上。晶片卡盘又安装在提供精确运动的精密XY工作台上。（探针台有手动探针台、半自动探针台、全自動探针台、射频探针台，高低温探针台等）。半导體制造业用的比较广泛的是东京精密，TSK探针台的UF3000EX-E，比较新兴的機台是MPI35000-SE）！
這不仅使探针台可以测试晶片到最小的部分。它还可以实现更高的自動化程度，而探针台则可以壹個接一个地测试晶片。
信号通过电缆传输到探针卡和晶片後，信号又返回同一路径，回到测试仪。然后，测试人员会解释这些信号以检查是否存在缺陷。
现在，您對测试过程有了更细致的了解，让我们看看晶圆测试如何帮助改善半导体质量。首先是研发（R＆D），尤其是测试晶圆原型。晶圆测试使制造商能够在分析潜在缺陷的基础上评估原型的可靠性。
也就是说，用於研发的晶圆探测器可能需要具有其他功能。其中包括温度控制功能，用于检查原型在不同环境下的性能。还需要将电气噪声和信号泄漏最小化（如果不能完全消除）。专門的测试也可能需要手動探针台。
同时，对于批量生产過程，通常部署晶圆测试来评估单个IC芯片的电气测试。用于这种过程的晶圆探针需要具有自動处理和位置控制，以使测试更高效。批量生产测试中，晶片探针台的可靠性和易於维护也是其受欢迎的特性。毕竟，制造商希望尽可能减少其設备的停机时间。
如以上示例所示，晶圆测试不仅是半导體制造中必不可少的步骤。选择合适的晶圆探针台和探针（或组装定制的探针台）来進行此测试也很重要。通過此测试，制造商可以保证其所有电子產品都是优秀品质的，然后再运送和销售给全球消费者。
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