）行业重要的检测装备之一，其广泛应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发時间和器件制造工艺的成本。

探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到最终器件制造的完成需经過复杂的工序，可分為前道工序与后道工序，探针台是检测半导體芯片的电参数、光参数的关键设备。經过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。

半导體的测试环节，主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆测试（CP测试）和封装完成后的成品测试（FT测试）。半导體测试設备主要包括测试机、探针台和分选机。在所有的测试环节中都會用到测试機，不同环节中测试机需要和分选机或探针台配合使用。

探针台是检测芯片的重要设备，在芯片的設计验证阶段，主要工作是检测芯片设计的功能是否能够达到芯片的技术指标，在检测過程中会对芯片样品逐一检查，只有通过設计验证的产品型号才會量产。晶圆测试一般在晶圆厂、封测厂或专門的测试代工厂進行，主要用到的设备为测试机和探针台。

半导体行业向来有“一代设备，壹代工艺，一代產品”的说法。半导体设备价值普遍较高，一条先进半导體生产线投资中，设备价值约占总投資规模的 75%以上。随着全球半导体行业市场规模不断扩大，半导体设备市场也呈增長趋势。根据 SEMI 统计，全球半导體設备销售额从 2013 年的318亿美元增长至 2018年的645 亿美元，年复合增长率约为 15．2%，但受到半导体行业景气度下滑及宏观经濟环境影响，2019年、2020年壹季度增长有所下降，但预计疫情過後，将恢复增长。

中国半导体市场飞速增长。在全球贸易摩擦背景下，半导體行业国產化率提高成為必然趋势，国内半导体产業的投资规模持续扩大。根据 SEMI 统计数据，2018 年半导体设备在中国大陆的销售额约为 131亿美元，同比增长 59．3%，约占全球半导体设备市场的 20．3%，已成為仅次于韩国的全球第二大半导体设备需求市场。结合SEMI和IDC等行業机构的数据和预测，2018、2019年国内半导體制造設备投資额约為131、117亿美元，而2020年受疫情影响将继续下滑。预计疫情结束后，半导体設备的投资将反弹，2021、2022年将恢复至143、179亿美元。

半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP 测试、FT 测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等）。根据半导體产线投資配置规律，测试設备在半导体設备投資的占比约为8%，仅次于晶圆制造装备，其中测试機、分选機、探针台的占比分别为63．10%、17．40%、15．20%。

近年來，全球贸易摩擦持续加剧，而半导体作为信息產业的基石和兵家必争之地成為本轮贸易战的焦点。2019 年，中美贸易战、日韩半导体材料争端对全球半导體产业竞争格局也带来了较大的影响。在自主可控发展策略指导下、在资本与相關配套政策扶植下，中国大陆正在也必将成为全球半导体产業扩张宝地，未來几年半导体产能扩充仍将有较大需求。2019 年国内半导体设备投资约为 923．51亿元，国内半导体检测设备市场规模约为67．43亿元。在疫情结束后国内半导體投資将反弹及恢复增長，检测设备市场规模也将随之增长，预计 2022年将达到 103．22亿元。

按照探针台占整个半导体检测设备投资的15．2%测算，2018年、2019年、2020年全球的探针台市场规模约为56．6亿元、46．2亿元、42．96亿元，疫情结束后2021年、2022年有望将达到51．56亿元、59．29 亿元的需求。国内探针台市场规模2019年约为10．25亿元，2022年将增長到15．69亿元。

半导體设备的技术壁垒高。随着半导体行業的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。

国际企业占主导，国内企业在突破。从全球市场看，半导体探针台设备行业集中度较高，目前主要由国外厂商主导，行业呈现较高垄断的竞争格局。东京精密（Accretech）、东京电子（Tokyo Electron）两家公司占据全球约七成的市场份额。其次为台湾企业，如台湾惠特、台湾旺矽等也占有较大的市場份额，特别是在LED探针台领域具有优势。

从国内市场看，东京精密（Accretech）市场占比最高;第二梯队为东京电子（Tokyo Electron）;而台湾惠特和深圳矽电相差不大，占比在13%-15%。而中国本土企业中，深圳矽电是国内规模最大的探针台生产企业，進展较快，近三年营業收入保持年均20%以上的增速，并且在大陆市场的基础上，开始拓展中国台湾地区市场。

此外，国内長川科技、中国电子科技集团45所、西700厂等厂商值得關注。長川科技的主要产品为测试机和分选机，探针台处於研發阶段，尚未形成收入。中国电子科技集团45所的探针台在改革开放前曾一度是国内市場的主流机型，市場占有率高达67%，近年来依托原有技术积淀發展较快，探针台产品包括手动探针测试台和自動探针测试台;西700厂主要侧重于研制4探针模式的手动探计台。

长期来看，国内的半导体整体产业及半导体制造业增長稳定，带动封测需求。随着联网设备的大规模成長，以及对数据处理、运算能力和数据存储的需求激升，驱动了物联网、人工智能与高效能运算等技术的逐渐成熟，人工智能及物联网等终端产品的应用，包括5G通讯、工业用智能制造、车用电子与智慧家居等需求即将爆发。终端应用持续攀升将导致对半导体的需求日渐增长，刺激半导体封测技术、需求明显提升，催生IC封装从低阶封装技术，朝向高阶和先进封装技术等领域發展。對於仰仗半导體封测業的探针台产业而言，终端应用衍生的高阶封装需求激增，封测需求持续成長，加上半导体產业导入新材料所衍生的各种机会，都有望刺激探针卡市场需求持续增長。

短期來看，2020年半导体产业发展面临的不确定性较多且复杂交织，一是贸易战持续，给半导体的发展及竞争格局带來不确定性;二是新冠状病毒的疫情成为“黑天鹅”事件，席卷全球，对各行业均产生难以估量的影响。

晶圆尺寸持续增大，

从6”到8”再到目前的12“，而對应的探针台也从手动向半自動和全自动發展。在此过程中，涉及到晶圆尺寸、精度、分辨率以及测试原理等变化，未来的探针台将沿着以下几个方向改進。

（1）测试品种多。早期的探针台主要针对一些分立器件进行测试，测试精度要求不是很高，但是随着信息化的发展、晶圆片尺寸增加、封装尺寸的减小以及纳米工艺技术的成熟，对测试效率和稳定性提出很高的要求。其产品测试已經扩展到SOC、霍尔元件等领域，因此，大直径晶圆片测试、全自動晶圆测试以及高性能晶圆片测试是未来的发展方向。

（2）微变形接触技术。Mirco Touch微接触技术，它减少了测试易碎器件或者pad处於活动电测区域下的接触破坏，实現了对于垂直升降系统的精准的控制，大大降低了探针接触晶圆的冲击力，同时也提高了测试過程中探针的精准度，保证了良品率。因此，未来的探针台将會在微变形接触等技术上投入更大的成本。

（3）非接触测量技术。随着电磁波理论和RFID射频识别）技术的成熟，接触式测试将會因为更高的良率、更短的测试時间以及更低的产品成本等潜在优势越来越受到青睐。这种测试方法中，每个裸片内含集成天线，TESTER通過电磁波与其通信，可以消除在标准测试過程中偶然發生的测试盘被损时间，减低缺陷率。

中国国产替代成为重要趋势，龙头公司将有10 倍以上市場增長空间。半导體设备的国产化既符合产业安全自主可控需求，也符合产业发展基本规律。只有在设备上拥有核心技术升级与迭代能力，才能真正實现半导体制造上实现超越，国产化率是当务之急，也势不可挡。中国设备產業未来10 年，第一步将迎接中国半导体产业對设备投資需求成倍的增长，同時目标将国产化率从平均 5%～10%，提升到 70%～80%以上甚至更高;第二步中国设备厂商与国际厂商同台竞技之后，實現打開国門走向世界，从追赶到超越的升华。

在贸易战背景下，“中兴事件”、“华為事件”等系列事件，警醒了業内对硬科技缺失的重视，从国家层面到企業均开始推进半导體核心技术国產自主化，實现供应链安全可控，这加速了半导體材料和設备的国產化替代进程。目前，我国的半导体行业的国产化率仍然比较低，设备领域尤其明显，探针台市场领域，国产设备的在国内市场的份额不超過20%，亟需發展和提高。

随着以深圳矽电、长川科技、中电科45所为代表的国内产設备企業飞速发展，预计未來国产探针台在国内市場的占比将越來越高。国内半导体产业的逐步崛起，将给上游设备龙头公司带来较大的成长空间。

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看产品文档，或 联系我们 以了解最新的機构审批信息。  电气特征 线路电源电压要求 (VDC): 9 – 30 信号调节 – LVDT/RVDT 输出类型 (mA): 4 – 20 信号调节 – LVDT/RVDT 输出类型 (VDC): 0 – 10 励磁电压 (Vrms): 3 信号特征 励磁频率 (kHz): 7.5 主體特性 信号调节 – LVDT/RVDT 重量 (g): 117 机械附件 信号调节 – LVDT/RVDT 安装 : DIN 3 使用环境 工作温度范围 : -20 – 75 °C [ 0 – 165 °F ] 操作/应用 ..。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的機构审批信息。  目前没有详细產品特性的在线-012 05282945-012 线性位移传感器 – LVDT。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  目前没有详细产品特性的在线-006 05282946-006 线性位移传感器 – LVDT。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  目前没有详细产品特性的在线-012 05282946-012 线性位移传感器 – LVDT。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  电气特征 线性位移传感器 – LVDT/LVIT 电源电压 (V): ±15 模拟输出 : ±10 V 电气连接 : PT02A-10-6P 主体特性 线性位移传感器 – LVDT/LVIT 外形尺寸 : 圆柱形 弹簧回弹式 : 分离式铁芯, 分离式铁芯 壳体特性 线性位移传感器 – LVDT/LVIT 外壳材料 : 不锈钢 外壳直径 : 4.78 mm [ .188 in ] 使用环境 工作温度范围 : 0 – 70 °C [ 32 – 158 °F ] 环境规范 : 1,000 PSI 压力 ..！

看產品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  请注意：所有产品设计活动都应参照產品图纸。  產品类型特性 角度位移传感器 – RVDT/RVIT 类型 : RVDT 结构特性 电气连接 : M12.5 针 电气特征 Input Current (Max) (mA): 25 角度位移传感器 – RVDT/RVIT 输出类型 : 0 – 10 VDC 主体特性 角度感应范围 (°): 0 – 120 角度位移传感器 – RVDT/RVIT 重量 (g): 99 外壳材料 : 铝 机械附件 角度位移传感器 – RVDT/RVIT 安装 : Servo Groove ..！

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的機构审批信息。  产品类型特性 加速度计类型 : MEMS DC 即插即用加速度计传感器类型 : 直流响应即插即用加速度计 结构特性 电气连接 : 5 针连接器 电气特征 满量程输出电压 (VDC): ±2 励磁电压 (VDC): 4 – 30 零加速输出 (mV): ±50 信号特征 频率响应 (Hz): 0-1500 主体特性 轴数 : 1 重量 : 16 g [ .56 oz ] 材料 : 不锈钢 ..。

看產品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  请注意：所有产品设计活動都应参照產品图纸。  结构特性 Resolver Size : 21 Pole Pairs : 1 其他 Angular Error (): 20？

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  产品类型特性 即插即用加速度计传感器类型 : 电缆组件！

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  產品类型特性 即插即用加速度计传感器类型 : 电缆组件？

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  產品类型特性 加速度计类型 : MEMS DC 即插即用加速度计传感器类型 : 直流响应即插即用加速度计 结构特性 电气连接 : 壹體式电缆 电气特征 满量程输出电压 (VDC): ±2 励磁电压 (VDC): 8 – 36 零加速输出 (mV): ±100 励磁电流 (mA): 5 信号特征 频率响应 (Hz): 0-300 主體特性 轴数 : 1 重量 : 7 g [ .245 oz ] ..。

看產品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  產品类型特性 加速度计类型 : MEMS DC 即插即用加速度计传感器类型 : 直流响应即插即用加速度计 结构特性 电气连接 : 一体式电缆 电气特征 满量程输出电压 (VDC): ±2 励磁电压 (VDC): 8 – 36 零加速输出 (mV): ±100 励磁电流 (mA): 5 信号特征 频率响应 (Hz): 0-800 主体特性 轴数 : 1 重量 : 7 g [ .245 oz ] ..！

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  产品类型特性 速率和惯性传感器类型 : Rate Sensors/Gyros 电气特征 励磁电压 (VDC): 5 – 16 尺寸 尺寸 MM : 20.8 x 20.8 x 14.5 使用环境 工作温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] 包装特性 速率和惯性传感器包装 : Anodized Aluminium 其他 精确度 : ±0.5% Non-Linearity FS 范围 (±) DEG/SEC : 100..。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  产品类型特性 速率和惯性传感器类型 : Rate Sensors/Gyros 电气特征 励磁电压 (VDC): 5 – 16 尺寸 尺寸 MM : 14.6 x 10.2 x 7.6 使用环境 工作温度范围 : -40 – 105 °C [ -40 – 221 °F ] 包装特性 速率和惯性传感器包装 : Anodized Aluminium 其他 精确度 : ±0.5% Non-Linearity FS 范围 (±) DEG/SEC : 12000..！

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  电气特征 线路电源电压要求 (VDC): ±12, ±15 信号调节 – LVDT/RVDT 输出类型 (VDC): ±10 励磁电压 (Vrms): 3 信号特征 励磁频率 (kHz): 2.5 – 10 机械附件 信号调节 – LVDT/RVDT 安装 : Printed Circuit Board Edge or Terminal Block 使用环境 工作温度范围 : -1 – 55 °C [ 30 – 130 °F ] 其他 传感器类型 : 带 5 或 6 根导线的 LVDT 或 RVDT 传感器通道 : 1 ..。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  使用环境 工作温度范围 : 5 – 60 °C [ 41 – 140 °F ]。

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  产品类型特性 加速度计类型 : IEPE 即插即用加速度计传感器类型 : 交流响应即插即用加速度计 结构特性 电气连接 : 10-32 同轴连接器 电气特征 满量程输出电压 (VDC): ±5 励磁电压 (VDC): 18 – 30 励磁电流 (mA): 2 – 10 信号特征 频率响应 (Hz): 0.3-10000 主体特性 轴数 : 1 重量 : 8.6 g [ .303 oz ] 材料 : 不锈钢 ..？

看產品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  结构特性 接口 : 模拟 电气特征 电源电压 (VDC): 12 – 24 模拟接口 (mA): 4 – 20 端接特性 倾角传感器和测斜仪安装 : 垂直 尺寸 尺寸 (mm): 最多 70 倾角传感器和测斜仪精确度 (°): 最多 +/- .5 分辨率 (°): 最多 +/- .01 使用环境 测量原理 : 液体 工作温度范围 : -25 – 60 °C [ -13 – 140 °F ] 包装特性 倾..！

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的机构审批信息。  產品类型特性 压力传感器类型 : 非易燃压力变送器 压力类型 : 测量仪 结构特性 压力端口/接头 : 1/4 MNPT 电气连接 : 10 英尺导管 电气特征 压力传感器电源电压 (V): 10 – 28 主體特性 端口材料 : 316L 使用环境 压力 : 344.73 bar [ 5000 psi ] 工作温度范围 : -40 – 80 °C [ -40 – 176 °F ] 操作/应用 耐压范围 : 2X，最小值 ..！

看产品文档，或 联系我们 以了解最新的機构审批信息。  产品类型特性 压力传感器类型 : 防爆型压力变送器 压力类型 : 测量仪 结构特性 压力端口/接头 : 1/4 MNPT 电气连接 : 导管 2 m 引线 电气特征 压力传感器电源电压 (V): 10 – 28 主体特性 端口材料 : 316L 使用环境 工作温度范围 (°C): -40 – 85 工作温度范围 (°F): -40 – 185, -40 – 185 操作/应用 耐压范围 : 2X，最小值 ..？